ニュースリリース


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東京ビッグサイト開催『TECHNO-FRONTIER 2023 』に(株)U-MAPと共同出展いたします!

TECHNO-FRONTIER 2023

7月26日から東京ビッグサイトで開催される『TECHNO-FRONTIER 2023』での熱設計・対策技術展に(株)U-MAPと共同出展いたします!

2023年7月26日(水)~28日(金) 東京ビッグサイト東展示棟で開催

出展内容:高強度AlN基板、高強度TIMシート繊維状窒化アルミニウム単結晶(Thermalnite※)

※Thermalniteは(株)U-MAPの登録商標です。

 

EV等向け放熱基板の開発が「ものづくり白書」で取り上げられました

6月2日に閣議決定された「2023年版ものづくり白書」に当社が株式会社U-MAPとともに進めているEV等に用いられるパワー半導体の高密度実装に対応した高放熱セラミック基板の開発がオープンイノベーションの実例として取り上げられました。

EV等向け放熱基板の開発が「ものづくり白書」で取り上げられました(PDF形式)[2頁/967Kbyte]

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