本产品主要用于玻璃与金属的密封以及陶瓷、金属等的密封。在密封用途方面，有合金金属焊接用的整合封装型和Fe・FeNi焊接接合用的压缩封装型两种型号。在密合用途方面，有非晶玻璃、结晶玻璃、玻璃和陶瓷混合等、可配合基板以及使用条件来提供。另外，也提供印刷在玻璃基板、陶瓷基板上的、无铅的浆料用的玻璃粉以及浆料。