此类产品包含用于LTCC基板的高强度材料、LED封装的高反射材料，和射频模块的低介电材料。我们专注于开发作为IOT时代不可或缺的射频模块的低介电LTCC材料。提供非晶玻璃、结晶玻璃、玻璃和陶瓷的混合粉末。也可以根据客户的要求定制化生产，并提供协助客户开发产品的完整服务。