EV等向け放熱基板の開発が「ものづくり白書」で取り上げられました

2023/06/05

6月2日に閣議決定された「2023年版ものづくり白書」に当社が株式会社U-MAPとともに進めているEV等に用いられるパワー半導体の高密度実装に対応した高放熱セラミック基板の開発がオープンイノベーションの実例として取り上げられました。