セラミック繊維入り高強度AlN基板
2024/12/18
エレクトロニクスの熱問題のソリューションとなる
高熱伝導率と高破壊靭性を両立した窒化アルミニウム
白板を提供いたします。
熱伝導率 ：『200 W/m・K以上』
破壊靭性値 ：『5.5 Mpa・m1/2』
本内容は今後変化することがあります。
熱伝導率[W/m・K] |
熱伝導率[W/m・K] |
製品サイズ[″ or mm] |
製品状態 |
製品厚み[mm] |
白板 |
170 / 200 / 230 |
2″ / 3″ / 4.5″ |
焼放し |
~1.2mm |
研削基板 |
ご要望をお聞かせください。 |
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研磨基板 |
ご要望をお聞かせください。 |
230W/m・Kは開発中製品で、現在はご提供できません。
研削粗さはご指定いただけます。
メタライズ基板は現在開発中です。
製品ラインナップ、価格等に関しては、今後確立してまいります。
当製品は株式会社U-MAPとの共同開発です。
U-MAP URL: https://umap-corp.com/