放熱基板事業の提携先であるU-MAPが革新的放熱素材「Thermalnite®」を量産化
2025/06/18
弊社放熱基板事業のパートナーである株式会社U-MAP(愛知県名古屋市千種区、代表取締役：西谷健治)が、革新的放熱素材Thermalnite®の量産化を発表いたしました。
https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000010.000037470.html
弊社では、Thermalnite®を独自技術で添加することにより、従来品では成し得なかった“放熱性”と“高強度”を両立させた画期的な“次世代半導体用放熱基板”を製造しております。
本放熱基板サンプルのご要望等ございましたら、下記までご連絡ください。
