展示会：「ネプコンジャパン2026」1月21日(水)～1月23日(金)

2025/12/15

平素は格別のご愛顧を賜り、厚くお礼申し上げます。

弊社ではこのたび、2026年1月21日(水)～1月23日(金)に東京ビッグサイトで開催される
「ネプコンジャパン2026」に株式会社U-MAP様と共同出展いたします。

当日は、U-MAP/岡本硝子ブースにて、
協業製品である【高強度AlN複合セラミクス材料】をはじめ、
U-MAP社の【低熱抵抗TIMシート】などの放熱製品を展示いたします。

製品サンプルを実際にご覧になれる機会となりますので、
ぜひ当社ブース[東7ホール E39-44]へご来場いただけますと幸いです。

◆「ネプコンジャパン2026」 概要◆
【会期】2026年1月21日(水)～1月23日(金)　10:00 – 17:00
【会場】東京ビッグサイト 東展示棟
【ブースNo.】東7ホール E39-44
【入場料】無料 ※展示会公式サイトより事前登録が必要です
【公式サイト】https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp

岡本硝子株式会社