展示会：「COMNEXT 第3回次世代通信&ソリューション展」7月30日(水)～8月1日(金)

2025/07/03

平素は格別のご愛顧を賜り、厚くお礼申し上げます。

弊社ではこのたび、7月30日(水)～8月1日(金)に東京ビッグサイトで開催される
「COMNEXT」に株式会社U-MAP様と共同出展いたします。

高消光比・低光損失性能を有する【ガラス偏光子Glapola®】をはじめ、
深紫外線から近赤外線まで幅広い波長に対応した光学多層膜フィルタや
高反射・高耐久性銀ミラーなど、様々な薄膜製品をご提案させて頂きます。

また、熱課題におけるソリューションとして
協業製品である【セラミックス繊維入り高強度 AlN基板】をはじめ、
その他U-MAP様の高性能放熱シートなどの放熱製品を展示いたします。

製品サンプルを実際にご覧になれる機会となりますので、
ぜひ当社ブース[C7-9]へご来場ください。

◆「COMNEXT」 概要◆
【会期】2025年7月30日(水)～8月1日(金)　10:00 – 17:00
【会場】東京ビッグサイト 南展示棟
【ブースNo.】C7-9
【入場料】無料 ※展示会公式サイトより事前登録が必要です
【公式サイト】https://www.cbw-expo.jp/ja-jp.html

岡本硝子株式会社