展示会：パワーデバイス＆モジュール EXPO 1月24日(水)～26日(金) 東京ビッグサイト

2024/01/17

平素は格別のご愛顧を賜り、厚くお礼申し上げます。

さて、弊社ではこのたび、1月24日(水)～26日(金)に東京ビッグサイトで開催される
「パワーデバイス&モジュール EXPO」に株式会社U-MAP様と共同出展いたします。

高強度AlN基板や低熱抵抗の絶縁性TIMシート、AINウィスカーなどを展示いたします。

【出展ブース：E55-11】

ご多忙中のところ誠に恐縮に存じますが、この機会に是非ご来臨賜り、
ご高覧いただきたくご案内申し上げます。

「パワーデバイス&モジュール EXPO」 概要

会期：2024年1月24日(水)～26日(金)　10:00 – 17:00
会場：東京ビッグサイト 東6ホール（アクセス）
公式サイト：https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/about/pdm.html
入場料：無料　※事前登録はこちらから

岡本硝子株式会社