展示会：「ネプコンジャパン 2025」1月22日(水)～24日(金)

2024/12/25

平素は格別のご愛顧を賜り、厚くお礼申し上げます。

弊社ではこのたび、1月22日(水)～24日(金)に東京ビッグサイトで開催される
「ネプコンジャパン2025」に株式会社U-MAP様と共同出展いたします。

協業製品である【セラミックス繊維入り高強度 AlN基板】をはじめ、
その他U-MAP社の【高熱伝導と柔軟性を両立した高熱伝導放熱シート】などの製品を展示いたします。

製品サンプルを実際にご覧になれる機会となりますので、
ぜひ当社ブース[東7ホール E68-33]へご来場ください。

◆「ネプコンジャパン2025」 概要◆
【会期】2025年1月22日(水)～24日(金)　10:00 – 17:00
【会場】東京ビッグサイト 東展示棟
【ブースNo.】東7ホール E68-33
【入場料】無料 ※展示会公式サイトより事前登録が必要です
【公式サイト】https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp.html/

岡本硝子株式会社