ニュースリリース


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展示会:「TECHNO-FRONTIER 2026」7月15日(水)~17日(金)

平素は格別のご愛顧を賜り、厚くお礼申し上げます。

弊社ではこのたび、7月15日(水)~17日(金)に東京ビッグサイトで開催される
「TECHNO-FRONTIER 2026」に株式会社U-MAP様と共同出展いたします。

協業製品である【セラミックス繊維入り高強度 AlN基板】をはじめ、
その他U-MAP社の高性能放熱シートなどの放熱製品を展示いたします。

製品サンプルを実際にご覧になれる機会となりますので、
ぜひ当社ブース[3-F21]へご来場ください。

「TECHNO-FRONTIER 2026」 概要
【会期】2026年7月15日(水)~17日(金) 9:30 – 17:00
【会場】東京ビッグサイト 西展示棟
【ブースNo.】3-F21
【入場料】無料 ※展示会公式サイトより事前登録が必要です
【公式サイト】https://www.jma.or.jp/tf/

 

セミナー情報
世界唯一の繊維状AlN単結晶フィラー「Thermalnite®(サーマルナイト)」が切り拓く次世代放熱材料設計
– ハイブリッドフィラーによる熱伝導・実装性・信頼性の最適化アプローチ –
【日時】 2026年7月16日(木)11:00~11:50
【場所】 出展社セミナー(3) 
【登壇者】 西谷健治(株式会社U-MAP 代表取締役)
【事前登録URLhttps://www.jma-exhibition.com/joint/jp_tf/registration_seminar.php

岡本硝子株式会社

展示会:「ネプコンジャパン2026」1月21日(水)~1月23日(金)

平素は格別のご愛顧を賜り、厚くお礼申し上げます。

弊社ではこのたび、2026年1月21日(水)~1月23日(金)に東京ビッグサイトで開催される
「ネプコンジャパン2026」に株式会社U-MAP様と共同出展いたします。

当日は、U-MAP/岡本硝子ブースにて、
協業製品である【高強度AlN複合セラミクス材料】をはじめ、
U-MAP社の【低熱抵抗TIMシート】などの放熱製品を展示いたします。

製品サンプルを実際にご覧になれる機会となりますので、
ぜひ当社ブース[東7ホール E39-44]へご来場いただけますと幸いです。

ネプコンジャパン2026 概要
【会期】2026年1月21日(水)~1月23日(金) 10:00 – 17:00
【会場】東京ビッグサイト 東展示棟
【ブースNo.】東7ホール E39-44
【入場料】無料 ※展示会公式サイトより事前登録が必要です
【公式サイト】https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp

岡本硝子株式会社

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