放熱基板

パワー半導体やハイパワーLED・LDの高機能化に伴う熱課題に対応するために、株式会社U-MAPが開発した繊維状ALNフィラー「Thermalnite®」と岡本硝子のシート化技術を融合した『セラミック繊維入り高強度ALN基板』を提供しています。本製品の特徴は、高熱伝導率を維持しながら高強度を達成したことです。これまでの製品と比較して低熱抵抗かつ高い絶縁性を提供いたします。熱問題のお悩みについて、お気軽にお問い合わせください。